1）显示所有尺寸和公差的外形图。

2）基材的完整描述（即G-10，SMT贴片焊接厂商，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。

4）每层电路图形的图像数等于层数。

5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，SMT贴片焊接加工哪家好，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。

电路板加工主要分为：设计、制板、测试和维修。首先是设计，先通过电路原理图的设计，利用protel DXP的原理图编辑器来绘制，然后生产网络报表，连接电路原理图设计与电路板设计;再之，进行印刷电路板的设计，生成印刷电路板报表。

电路板加工的第二项便是制板。通过PCB制版技术，光绘技术等，将设计好的电路板进行制版。其中，镜像、工艺线框、中心孔、外形线、线宽等都需要在制作中进行调整，锦州SMT贴片焊接，达到和满足客户和实际的需求。其中也会使用到CAD、CAM等多个软件，的小目标，SMT贴片焊接加工，都会以的人才和技术来为您完成。

基本上， 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)， 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路， 要有稳定的振荡信号， 必须满足loop gain与phase的规范， 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰， 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。

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