在光功率概念中，有几个容易弄混的概念：光照度、光强度、光通量、光能量、光功率

  光照度也为光照强度（简称照度），表示物体表面积被照明程度的量，指一个被光线照射的表面上的照度（illumination/illuminance），照度的单位为lx（勒克斯），也有用lux（流明）的，1

lx = 1 lm/㎡。

  光强度简称光强，国际单位是candela（坎德拉），简写cd，其它单位有烛光、支光。光强度定义为照射在单位面积上的光通量。设面元dS上的光通量为dΦ，则此面元上的光照度E=dΦ/dS。

  光通量是每单位时间到达、离开或通过曲面的光能量，单位瓦特每平方米，即单位面积上的光功率，Φ=dW/ds。

  光能量就是光功率，是光在单位时间内所做的功，光功率单位常用毫瓦(mw)和分贝(db)表示。

光分路器又称分光器，是光纤链路中重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型(PLC型)两种。

光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种，熔融拉锥法就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，住友光纤熔接机不开机维修，这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。

而PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。

与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有：（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。（3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。（4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。（5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。

  挑选经验丰富训练有素的光纤接续人员进行接续现在熔接大多是熔接机自动熔接，但接续人员的水平直接影响接续损耗的大小。接续人员应严格按照光纤熔接工艺流程图进行接续，并且熔接过程中应一边熔接一边用OTDR测试熔接点的接续损耗。不符合要求的应重新熔接，对熔接损耗值较大的点，反复熔接次数以3～4次为 宜，多根光纤熔接损耗都较大时，可剪除一段光缆重新开缆熔接。

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