?微弧氧化工艺要求

      微弧氧化通过电源参数的灵活运用，铝 镁合金微弧氧化设备，微弧氧化电解液的特殊匹配，在钛合金零件表面原位制备微弧氧化陶瓷膜的强化处理，达到防腐、提高发射率、耐磨、高绝缘等性能要求。根据实际加工时的工况，如复杂形状工件、只对工件局部进行微弧氧化处理、大面积工件的表面微弧氧化处理等情况，可采取特殊的工装卡具及对工件进行局部采取屏蔽，镁合金微弧氧化，大大提高工效和降低成本。微弧氧化工艺、微弧氧化电源、微弧氧化生产线

微弧氧化设备

      微弧氧化设备有热交换和制冷设备。由于微弧氧化过程中工件表面具有较高的氧化电压并通过较大的电解电流，使产生的热量大部分集中于膜层界面处，而影响所形成膜层的质量，因此微弧氧化必须使用配套的热交换制冷设备，使电解液及时冷却，保证微弧氧化在设置的温度范围内进行。可将电解液采用循环对流冷却的方式进行，镁合金微弧氧化加工厂，既能控制溶液温度，又达到了搅拌电解液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

微弧氧化

       微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，镁合金微弧氧化工艺，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

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