线路板工艺流程

辘板

1.   设备：自动贴膜机、自动粘尘机；

2.   作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 

3.  影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；

4.  贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

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发展

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，线路板裁切机哪家好，总产值、总产量双双位居世界第yi。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，裁切机，仍然保持强大的生命力。

　　未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，线路板裁切机厂家，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  HCHO+OH-   Pd催化  HCOO  +H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层，基板裁切机价格，又可作自我催化的基地，使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

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