四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，锰铜合金，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，锰铜合金生产，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，锰铜合金厂，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




金属箔是用金属延展成的薄金属片。主要有赤金箔烫印、纯银箔及烫印两种。中文名金属箔外文名Foil (metal)释    义用金属延展成的薄金属片类    型赤金箔烫印类    型纯银箔及烫印金属箔是很薄的金属片，一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料，例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲，而且很容易撕开。金属的延展性越好，锰铜合金生产商，可制成的金属箔就更薄。例如铝箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性更好的金，可以制成厚度只有数个原子厚度的金箔。




磁场热处理的工艺制度有两种：一种是将合金加热到略高于居里温度，然后在磁场中冷却;另一种是在略低于居里温度下保温，并加磁场进行热处理。处理过程中磁场施加的方式也有两种：即纵向和横向。前者磁场方向与材料工作过程中的磁化方向一致，后者是相互垂直。[2] 进入90年代以后，人们对能源、电子和环境保护更加重视，对电力工程、电子器件等用的磁性合金的研制和开发也紧紧围绕这几个中心在开展。如在电力方面，正在开发铁损小于铁基非晶合金带的三次再结晶极薄的取向硅钢片。




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