印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

装版：把感光版和原版（晒版的图文依据）摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。

曝光：对感光版进行曝光，PCB无需菲林曝光，产生化学反应，从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。

显影：除去空白部分的感光图层，露出亲水性的金属氧化膜。

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LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

　　LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

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