盘中孔技术应用于:通孔直开孔，OKUMA主板维修地址，盲孔激光VIA导通孔，HDI多阶叠孔技术.

　　通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔，在加工过程中通过树脂灌孔技术，将开过孔的PAD做填孔处理，完成填孔后将板面磨板，以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜，电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.

　　盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术，盲孔的可控深度为0.075mm，在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板，根据镭射孔的直径，进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率，然而降低:孔不导通，爆孔，孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化，众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

　　HDI叠孔技术，是指全方面的多层多阶技术，此技术领域重点解决2阶PCB，OKUMA主板维修厂，3阶PCB的印刷板技术，从内电层，信号层得到了超1强的互联叠孔技术，此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔，多次压铜的制造工艺来完成，OKUMA主板维修哪家好，重点助力解决于16层PCB改制为:6层，8层互联HDI板的结构，此结构在医1疗方面，山东OKUMA主板维修，通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域，得到了良好的解决方案.

  数控机床是一个集计算机技术、自动化技术等等高科技技术于一体的的自动化机床。在工业中使用非常广泛，提高了工作效益，而且经济，非常受人们的欢迎，在数控机床的使用过程中我们要了解一些故障排除的方法，这样可以方便我们的使用。

   直观法。直观法是简1单的方法，直接可以通过数控机床有故障时产生的味道，光等不寻常的现象进行查看。当出现状况的时候要仔细的检查数控机床的每个零部件，一个部件一个部件的去确认，将范围缩小。后消除故障，数控机床就可以正常工作了。

   自诊断功能法。数控系统自己在出现问题的时候就会在显示器上面显示错误信息，或者用发光来提醒使用者出问题的零部件是哪个？当出现这些问题的时候，我们再仔细进行检查，解决。

   功能程序测试法。就是利用编程制作功能测试的程序，进入到数控机床系统里面对整个系统进行程序测试。来检查发生故障是哪里的问题？

   交换法。在了解数控机床大致的故障发生的原因情况下，利用好的零部件去替换觉得坏的零部件，这样可以通过排查法检查出哪个部件除了问题。

   参数检查法。数控机床出现故障的时候和系统出产的时候的参数进行对比。看看是哪里的参数不正确或者出入过大。

　

由于数控机床是一种自动化程度高，技术相对复杂的机械加工设备。一般来讲，机械故障较易察觉，但数控系统故障的诊断难度则要大些。首先检查机械部分是否正常，行程开关是否灵活、气动、液压部分是否正常等。从维修实践中可以得知，数控机床的故障中有很大一部分是机械动作失灵引起的。

　　所以，在故障维修时，要注意排除机械性的故障，往往可以达到事半功倍的效果。

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