应用领域

印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针l孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，深圳PTFE涂层，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，PTFE涂层供应商，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，PTFE涂层厂商，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。

 通过长期对派瑞林气相沉积涂敷工艺的应用，我们总结出派瑞林气相沉积涂敷工艺具有以下的防护优点：

（2）可以提供真正无针l孔的保护层派瑞林沉积过程是将二l甲l环二聚体加热气化后再经高温裂解成游离的气相分子，并在真空、室温条件下瞬间吸附在基板上聚合成膜，形成气密性很好的保护膜。由于涂料中不含溶剂，所以克服了已往使用的溶剂性涂料在烘干过程中因溶剂挥发而必然会留下许多细微l针l孔的缺点，可以提供真正的无针l孔的保护膜。

派瑞林

Parylene用的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层，具有其他涂层难以比拟的性能优势。它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。

派瑞林英文名：Parylene六十年代中期美国Union Carbide Co. 开发应用的一种新型敷形涂层材料，PTFE涂层厂家，它是一种对二l的聚合物，根据分子结构的不同，Parylene可分为N型、C型、D型、HT型等多种类型。

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