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PCB内层和外层的差异

PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接,制造复杂成本高;外层连接外界,制造简单成本较低,快速响应SMT技术生产基地,但需考虑美观、耐磨性。

制造与工艺差异

内层板的制造工艺相对复杂,涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度,SMT技术生产基地,还需考虑材料的耐碱性和耐热性。


规范的BOM文件在PCBA加工时有多重要

BOM表格指的是物料清单,PCBA加工前都会要求客户提供的BOM表格,BOM表格中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料,加工打样SMT技术生产基地,PCBA加工厂家需要根据这个BOM表格为客户采购物料进行生产,同时财务部门也会根据BOM表核算生产成本,制造部门也会将BOM表视为重要的生产依据。所以一份规范的BOM表就十分的重要。

一份规范的BOM表格应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等,能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。

很多国内电子工程师提供的BOM中缺乏对物料的品牌和制造商编码进行定义,或者制造商编码缺失部分后缀,导致PCBA加工厂可能按照默认选用了常规系列的物料。很多时候,不同后缀的系列IC,可能代表了应用范围、包装方式、额定电压电流、封装等方面的细微差别。这种不规范的BOM就会导致制造出来的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定应用环境下的失效,排查起来极其困难。鉴于此,极度建议电子工程师规范每颗物料的品牌、制造商编码、品名描述和封装等极为重要的信息。

因为电子产品的研发生产都是迭代更新的,会不断的升级优化产品,在这个过程中,BOM表也会跟着一起更新,即使是一颗物料的更新,也会对产品产生不可估量的影响。所以每次更新后必须将旧的BOM表标注为过期文档,交货准时SMT技术生产基地,并封存停止使用。为了确保版本型号管理的有序,产品的BOM清单发布及上线使用都必须由研发部门发出,至少要由研发工程师、研发部主管每级签核确认,以确保BOM清单的正确性。然后要及时的联系PCBA加工厂家,将新的BOM表提供给PCBA厂家,避免出现BOM表格更新了,但是产品还是按照旧BOM采购生产的情况。


PCBA代工代料的价格包括PCB制造成本、物料采购、SMT/DIP插件、测试、组装、包装物流及利润加成。

1. PCB制造成本

PCBA代工代料的步是PCB的制造,PCB成本包括材料费、制作费、测试费以及可能的工程费。

2. 物料采购成本

物料采购成本是PCBA代工代料价格的重要组成部分,这包括所有电子元器件、连接件、辅材的采购成本。

3. SMT贴片和DIP插件成本

SMT(表面贴装技术)和DIP(双列直插封装)是PCBA加工中的关键环节,这部分成本主要根据PCB上的焊点数量、封装类型、以及工艺复杂度来计算。

4. PCBA测试成本

为确保PCBA的质量,需要进行一系列的测试,如ICT(在线测试)、老化测试、高低温测试、光纤信号传输测试等,测试成本根据测试项目和测试时间的不同而有所差异。

5. 成品组装成本

成品组装是将经过测试的PCBA板与其他机械部件、外壳等进行组装的过程。组装成本取决于组装工艺的复杂程度、所需人工工时以及特殊工具或设备的使用情况。


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