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5个PCB设计技巧

1.创建正确的丝印标记

我们建议以一种简单易行的方式识别 PCB 上的部件,以了解使部件放置和方向/方向过程尽可能简单的方式。例如,包括指导LED 的阴极和阳极引脚在板上放置位置的有用符号。

2.考虑加热问题

如果您曾经发现电路的性能会随着时间的推移而下降,那么您可能会了解在某些现成产品中散热问题可能造成的损失有多大。为了帮助您解决发热问题,请在您的电路板上找到散热高的部件。发现此信息的有效方法之一是在数据表中查找热阻额定值并阅读其支持指南。

3.在板边和铜之间留一个间隙

请记住在板边缘与走线或铜平面之间留出小间隙或间隙。在开始设计过程之前在 DRC 中设置设计规则,例如定义板到边缘或铜到边缘的间隙。如果您想设置至少 50 密耳的间隙,应该没问题。但在确保他们建议的间隙要求之前,请务必仔细检查您的制造商。

9.请仔细检查阻焊层

当设计人员错误地忽略焊盘之间的阻焊层时,通常会发生这种情况。当设计人员将设置从初的较大电路板设置为较小的电路板时,这是可能的。当然,经济实惠SMT工厂加工中心,现在它们的焊盘孔太大了。无论如何,在任何情况下,当您想将您的电路板设计发送给制造商或供应商时,请仔细检查所有焊盘之间是否已经有阻焊层。这些技巧将减少腐蚀和桥接的机会。

10.请仔细检查锐角

如今,快速交付SMT工厂加工中心,大多数设计师都了解如何防止在走线中产生锐角。然而,他们仍然可以通过裂缝错误地做到这一点,特别是如果有两个关节痕迹。为什么这个这么重要?因为锐角会促使腐蚀发展,从而破坏铜并使电路出现缺陷。


无铅工艺在PCBA加工中的应用

无铅工艺是指在PCBA加工过程中采用不含铅的焊料进行焊接,以替代传统的含铅焊料。这一变革主要源于环保法规的推动,特别是欧盟RoHS(限制使用某些有害物质)指令的实施,明确要求电子产品中铅等有害物质的含量必须低于特定阈值。

1. 无铅焊接材料的选择

无铅工艺的在于焊料的选择。目前市场上常见的无铅焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等,这些焊料在焊接性能上与传统含铅焊料相近,同时显著降低了对环境和人体的危害。在PCBA加工中,这些无铅焊料被广泛应用于SMT贴片和DIP插件的焊接过程中。

2. 严格的工艺控制与质量管理

无铅工艺的实施离不开严格的工艺控制和质量管理。与有铅工艺相比,无铅焊料的熔点较高,因此需要更高的加热温度,这要求我们在焊接过程中对温度、时间、压力等关键参数进行控制。同时,为确保焊接连接的稳定性和可靠性,还需进行AOI(自动光学检测)、X射线检测等多道工序的质量检验。

3. 电子元件与材料的选择

在无铅工艺下,电子元件和材料的选择同样重要。所有用于PCBA加工的元件,如电阻、电容、连接器、IC等,都必须严格遵循RoHS指令的要求,确保不含有害物质。这种对材料选择的严格把控,低成本精良SMT工厂加工中心,不仅有助于提升产品的环保性能,也确保了电子产品的质量和安全。

4. 广泛应用领域

无铅工艺在手机、平板电脑、电视机等消费电子产品制造中得到了广泛应用。这些产品对环保和安全性的要求日益提高,无铅工艺正好满足了这些需求。同时,在汽车电子和器械制造领域,无铅工艺也具有重要意义。汽车电子产品对可靠性要求极高,而无铅工艺能有效提升焊接连接的稳定性和耐久性;器械则对产品安全性有着严格的标准,无铅工艺的应用进一步保障了患者的使用安全。


一站式PCBA服务的优势在于其便捷性和性。客户无需分别与多个供应商沟通协调,大大节省了时间和精力。此外,由于服务商对整个流程有的把控,因此能够在出现问题时迅速定位并解决,提高了生产效率和产品质量。

PCB设计:服务提供者通常拥有的电子工程师团队,能够根据客户的需求进行电路板设计。这包括原理图设计、PCB布局以及电路等,SMT工厂加工中心,确保电路设计的正确性和性。

电路板制造:在设计确认无误后,一站式服务还包括电路板的制造。这涉及到选择适合的板材、进行层压、钻孔、电镀、蚀刻等工艺流程,终生产出符合设计要求的PCB板。

元器件采购:服务提供者会根据电路设计中的元器件清单,从范围内采购高质量的电子元器件。这一步确保了元器件的供应及时性和品质可靠性。

贴片加工:在元器件到位后,贴片加工环节就显得尤为重要。通过高精度的贴片机和回流焊机等设备,将元器件地贴装到PCB板上,并完成焊接。这个过程中,严格的生产工艺和质量控制是确保产品质量的关键。

测试与品质控制:加工完成的电路板会进行一系列严格的测试,包括功能测试、老化测试等,以确保产品的稳定性和可靠性。同时,品质控制部门会对每一步生产流程进行严格把关,从上减少不良品率。

组装与包装:对于需要进一步组装的复杂产品,一站式服务还会提供的组装服务。终产品会进行合适的包装,以确保在运输和存储过程中的安全性。


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