化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，湖南化学镍，所以化学镀比电镀要环保一些。

7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

您的位置:首页  ->  公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。

若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。

当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，化学镀镍环保，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生'氢脆'现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生'氢脆'现象。

化学镍电镀的分析方法有哪些呢A、镍离子含量分析方法：

1．取10ml冷却液于300ml锥形瓶中，加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的氨水，化学镀镍工艺，加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色

2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黄变蓝，记录下EDTA使用量V

镍离子浓度=V×0.587g/L

B次磷酸钠分析方法：

1.取稀释液2ml于锥形瓶中，移取25ml浓度为0.1N的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的盐酸，盖上瓶盖，于冷暗处静置30分钟

2.取出后加入约100ml纯水，以0.1N的硫酸钠滴定，直至溶液变为淡黄色，加入约5ml的淀粉溶液，溶液变为蓝/黑色，再次以0.1N的硫酸钠滴定直至溶液变为无色，记录下所用的硫酸钠体积V1

3.进行空白实验，记录下空白实验硫酸钠的体积V2

次磷酸钠浓度=2.65×（V2-V1）g/L。

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