KIKUKAWA-菊川

沉铜&板电


工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,KIKUKAWA,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。  HCHO+OH-   Pd催化  HCOO  +H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。









 机种名:基板切断机 VRE型 []

用途:基板的切断

特长:在、高密度、多品种少量生产的基板切断作业中发挥优势。预置的裁切数据库能够在保证的裁切效果的同时大幅提高生产效率。特别搭载的刀具冷却系统能够有效延长dao具寿命降低生产成本

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所,全权负责全系列产品的销售与售后服务,时刻恭候着您的垂询!



线路板工艺流程

辘板

1.   设备:自动贴膜机、自动粘尘机;

2.   作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜); 

3.  影响贴膜效果的主要因素:热辘温度、压力、速度;

4.  贴膜产生的缺陷:短路(菲林起皱)、开路(菲林起泡、垃圾);

 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

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