1. 在进行 PCB 设计之前设置走线的宽度
甚至在您开始布线或铺设零件之前，您就必须了解您的走线宽度以适应其所需的电流。通常，我们建议将您的走线调整为 0.01 英寸，以用于具有低所需电流的数字和模拟信号。此外，如果您处理的走线可容纳高于 0.3 安培的电流，高质量SMT工厂方案解决，则将走线设置得更宽。
2.小心元件放置
甚至在您开始布线或铺设零件之前，您就必须了解您的走线宽度以适应其所需的电流。通常，我们建议将您的走线调整为 0.01 英寸，高质量SMT工厂，以用于具有低所需电流的数字和模拟信号。此外，如果您处理的走线可容纳高于 0.3 安培的电流，则将走线设置得更宽。
3.设置接地层和电源层
我们建议在 PCB 的中间层创建接地层和电源层。放置这些层将使您的电路板更坚固，并确保它不会在元件放置过程中弯曲。
4.考虑电路板中的电磁干扰
由于您可能正在使用高压 PCB，您必须了解电磁干扰 (EMI)会破坏低电流和电压控制电路。您可以通过为电源的每一级分离控制接地层和电源接地层来降低EMI效应。如果将接地层放置在叠层之间，请确保放置一条路径作为阻抗。并且请记住始终首先考虑RF 部分，因为它携带高频信号，如果你把它放在一次，你将没有足够的空间来容纳它，终导致你的设计失败。
5.防止结合无铅和有铅元件
还有很多更成熟的部件仍在使用，但没有无铅选项。请记住，您可能会被诱使将其中一种与您的无铅组件一起投入使用，请重新考虑。铅和无铅零件的热规格明显不同，特别是对于RoHS 认证零件。
无铅工艺在PCBA加工中的应用二
严格的工艺控制与质量管理无铅工艺的实施离不开严格的工艺控制和质量管理。与有铅工艺相比，无铅焊料的熔点较高，高质量SMT工厂加工定制，因此需要更高的加热温度，这要求我们在焊接过程中对温度、时间、压力等关键参数进行控制。同时，为确保焊接连接的稳定性和可靠性，还需进行AOI（自动光学检测）、X射线检测等多道工序的质量检验。广州俱进精密有限公司-承接各类加急SMT订单，高质量SMT工厂制造商，PCBA包工包料订单!
PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，但需考虑美观、耐磨性作用。功能与用途差异内层板主要用于实现PCB内部的电气连接，承载着电源、信号和地线等关键电路外层板除了实现电气连接外，还承担着与外界接口连接的任务。顶层和底层上布满了连接器、开关、指示灯等元器件的焊接点，此外，外层板上的丝印层用于标注元器件的投影轮廓、标号、标称值或型号等信息。
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