沾锡天平使用时的注意事项

1.注意室温：过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称（或在特殊器皿中称量）。

2.注意砝码状况：一旦砝码生锈，测量结果偏小；若砝码出现磨损，则测量结果偏大。

3.注意砝码取放：取用砝码，要用镊子轻拿轻放，福州可焊性测试仪，取下的砝码应直接放入砝码盒中。

4.注意称量物的性状：要根据称量物的性状的不同，选择放在玻璃器皿或洁净的纸上，应事先在同一天平上称得玻璃器皿或纸片的质量后，再称量待称物质。

4.1.注意固体药品：称量干燥的固体药品时，应在两个托盘上各放一张相同质量的纸，然后把药品放在纸上称量。

4.2.注意易潮解的药品：称量易潮解的药品时，必须放在玻璃器皿里（如：小烧杯、表面皿）进行称量。

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沾锡天平工作过程：

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用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。

在焊锡急速加热时，可焊性测试仪作用，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。

使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。

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可通过电脑，对浸润时间，可焊性测试仪报价，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。

可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。

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