SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，芜湖smt贴片加工，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。SMT贴片加工采用的是片状器件，smt小批量贴片加工，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高。

SMT贴片元器件的工艺要求。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。SMT贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。SMT贴片生产线的发展趋势：产能效率是SMT生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效SM丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。

smt贴片流焊的注意事项：SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。SMT贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，smt贴片加工厂家，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。

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