（1）采用陶瓷衬垫能够很好的实现单面焊双面成型，陶瓷衬板，满足焊缝全熔透的要求；

（2）利用陶瓷衬垫焊接工艺能够解决盖板对接焊缝背面焊缝清根问题；

（3）MAG 焊手工打底焊接 + 自动化机械手填充焊接能够大幅度提升生产效率和焊缝质量可靠性，

经统计焊接生产效率能够提升 60-80%；

（4）通过该工艺在伸臂筒体盖板环形对接焊缝中的应用介绍，陶瓷衬板厂家，对工程机械行业相类似结构件的生产制造具有借鉴意义。

本工艺在现有设备手段情况下，不增加任何设备和设施，实现在单面焊接全厚度根部焊透成型，重点是层焊接（底层焊接）焊接时击穿根部，焊接前方处形成小孔，使之焊透成型，球磨机陶瓷衬板，然后进行各层焊接，也可以底层双面成型后，用埋弧自动焊盖面焊接，其焊缝达到与母材等强度等塑性，确保焊接接头质量。

CO2单面焊背面自由成型原理。

工件开切坡口，两工件之间有一定的间隙，采用小电流在坡口上两边均匀横向摆动，此时由于焊缝的张力大于焊缝的重力，陶瓷衬板价格，即可双面成型。

接接头埋弧焊时，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。

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