(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，滚镀镍价格，技术十分成熟，但效率低，体积大，滚镀镍哪家好，控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。
随着电子工业的快速发展，企石滚镀镍，高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于电子产品，新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求，其不但要求涂覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平整，印制板电镀镍/金涂层不但表面平整，可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期，因此，电镀镍 /金印制板正逐渐被应用于高密度的电子产品，本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。
镀层有、麻点与脱皮是电镀中常见的故障，主要是由以下几种原因造成的。(1)热处理工艺不当在机械加工过程中，零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去，则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净，施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型。
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