X-RAY设备是用来做什么?
1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;
2、印刷电路板制造工艺检测:通过XRAY设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;
3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;
4、芯片尺寸量测,Pony 3d xray,打线线弧量测等;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;
7、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷。
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X射线检测设备可以检测什么?
1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。
2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。
3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。
4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。
5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。
6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。
7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。
8.SMT主要用于检测焊点间隙。
9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。
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