佛山铝化学沉镍-天强镀锡-铝化学沉镍加工
普通型以硫酸盐为主络合剂,型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,佛山铝化学沉镍,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,热冲击298K(25℃)合格,非常接近化镀银的性能。无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜
(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源,具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展.该电源技术日趋成熟,已获得广泛应用。
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