公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。

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说白了的过流保护，便是在輸出短路故障或过载时对电源或负荷开展维护，大电流mos，现阶段对电源过流保护有多种方式，如恒流形、恒输出功率型等，可是这种过流保护电路的制定都离不了MOS管，一款高的品质的MOS管能够提高电源过流保护的作用。

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在电源开关等供电系统设计方案中，方案设计人员会更多关注MOS管的多个主要参数，大电流mos生产厂家，如通断电阻器、较大工作电压、较大电流量。这种要素虽然关键，考虑到不当之处会使电源电路没法正常的工作中，但其实这只完成了头一步，MOS管自身的寄生参数才算是危害电源电路的重要之处。

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