SMT贴片加工为什么要对PCB进行烘烤?贴片加工前对PCB进行烘烤的作用，高质量SMT技术贴片制造，一般PCB在贴片之前都会放到烤箱进行烘烤(特殊板材除外)，这样做有什么用呢?在SMT贴片加工中，对PCB进行烘烤具有几个重要的作用：
1. 去除湿气： PCB在储存和运输过程中可能吸收了空气中的湿气。湿度对电子元器件和焊接过程可能产生不利影响。通过烘烤，可以有效去除 PCB 上的湿气，高质量SMT技术，确保在后续的焊接过程中不会引起焊接不良或元器件的损坏。
2. 防止焊接出现气泡： PCB中的湿气在高温下蒸发，如果不事先烘烤，当 PCB 进入焊接过程时，湿气可能在高温下形成气泡。这些气泡可能导致焊接点不牢固，影响电气连接的可靠性。通过预先烘烤，可以减少焊接气泡的风险。
5个PCB设计技巧
1.创建正确的丝印标记
我们建议以一种简单易行的方式识别 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向过程尽可能简单的方式。例如，高质量SMT技术品质保障，包括指导LED 的阴极和阳极引脚在板上放置位置的有用符号。
2.考虑加热问题
如果您曾经发现电路的性能会随着时间的推移而下降，那么您可能会了解在某些现成产品中散热问题可能造成的损失有多大。为了帮助您解决发热问题，请在您的电路板上找到散热高的部件。发现此信息的有效方法之一是在数据表中查找热阻额定值并阅读其支持指南。
3.在板边和铜之间留一个间隙
请记住在板边缘与走线或铜平面之间留出小间隙或间隙。在开始设计过程之前在 DRC 中设置设计规则，例如定义板到边缘或铜到边缘的间隙。如果您想设置至少 50 密耳的间隙，应该没问题。但在确保他们建议的间隙要求之前，请务必仔细检查您的制造商。
9.请仔细检查阻焊层
当设计人员错误地忽略焊盘之间的阻焊层时，通常会发生这种情况。当设计人员将设置从初的较大电路板设置为较小的电路板时，这是可能的。当然，现在它们的焊盘孔太大了。无论如何，在任何情况下，当您想将您的电路板设计发送给制造商或供应商时，请仔细检查所有焊盘之间是否已经有阻焊层。这些技巧将减少腐蚀和桥接的机会。
10.请仔细检查锐角
如今，大多数设计师都了解如何防止在走线中产生锐角。然而，他们仍然可以通过裂缝错误地做到这一点，特别是如果有两个关节痕迹。为什么这个这么重要？因为锐角会促使腐蚀发展，从而破坏铜并使电路出现缺陷。
一、提升焊接性能：沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层，高质量SMT技术加工解决方案，这层金层提供了良好的焊接性能，确保了焊接点的牢固性和可靠性。这对于电子产品的高质量焊接至关重要。
二、增强耐腐蚀性：沉金工艺中的化学镍层能够有效防止铜基板在潮湿环境中氧化，而金层则提供了额外的保护，使PCB能够承受更恶劣的环境条件，延长产品的使用寿命。
三、优化导电性能：金层提供了良好的导电性能，保证了电路信号的传输质量，这对于电子产品的稳定性和性能至关重要。
四、改善外观质量：沉金工艺提供了均匀、平整的表面，有利于后续的焊接和贴片工艺，提高了产品的整体外观和装配质量。同时，沉金板颜色鲜艳，色泽好，对于外观要求较高的产品尤为重要。
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