由于镀镍层的孔隙率高，铁化学镍电镀加工，只有当镀层厚度超过25 微米时才基本上无孔。因此薄的镀镍层不能单独用来作防护性镀层，采用双层镍与多层镍体系。
节省成本、高镀速、高耐磨、高抗腐蚀性能。不但可提高电流效率，更可增强耐磨和抗腐蚀性能。适用于任何镀硬铬处理，化学镍电镀，包括； 微裂纹铬， 乳白铬，化学镀镍电镀找哪家，也可用于光亮铬等。质量好、工艺稳定、生产、节约能源、经济效益显著。
随着电子工业的快速发展，高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于电子产品，新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求，其不但要求涂覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平整，印制板电镀镍/金涂层不但表面平整，铁化学镍电镀厂家，可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期，因此，电镀镍 /金印制板正逐渐被应用于高密度的电子产品，本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。
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