FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，紫外线固化胶，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，紫外线胶，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

　　一般来讲，基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中，UV固化胶，用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。

　　　用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、硫酸盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆，然而具有耐高温、不燃烧的特点，某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度，这是任何有机基料的胶粘剂所无法比拟的。

UV胶水厂家浅谈无机填料在UV胶水中的应用

先来说说什么是无机填料用于UV胶水

      填料是一种固体材料，具有通过自身的物理特性和表面相互作用，或没有表面相互作用，UV胶，来改变材料物理和化学性质的能力。由于填料改善基体材料性能的，且能在一定程度上降低材料的成本，所以填料的应用越来越广泛，包括UV胶水中也有用到无机填料。

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