滨松平板探测器-圣全(图)






无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。

  X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,对X射线的吸收不同,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,实现无损检测的目的。







目前看来,滨松平板探测器,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:

一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;

二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;

三.是检测的准备时间大大缩短;

四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);

六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。






X-RAY设备是用来做什么?

1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;

2、印刷电路板制造工艺检测:通过XRAY设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;

3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;

4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;

7、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷。






滨松平板探测器-圣全(图)由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司为客户提供“苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪”等业务,公司拥有“圣全”等品牌,专注于工业自动控制系统及装备等行业。,在苏州市工业园区亭翔街3号的名声不错。欢迎来电垂询,联系人:尹恒全。
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