晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电，替代进口并联型晶体振荡器现货，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象，替代进口并联型晶体振荡器单价，用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%， 2)分立元件损坏30%， 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%， 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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温补晶振介绍

温补晶振输出方式分：削峰正弦波输出（+/-1ppm@-40℃--+85℃），CMOS 方波输出（+/-1ppm@-40℃--+85℃），LVDS 差分方波输出（+/-1ppm@-40℃--+85℃）（0.8p 低抖动）。另外温补晶振 32.768KHz 低功耗可达（0.79μA@1.8V，1.05μA@2.5V，1.25μA@3.0V，1.37μA@3.3V，2.05μA@5V）。

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振荡器的常见指标

初始准确率:指振荡器上电工作某一段短时间内的频率准确度:—般为开机八分钟至30分钟，25度室温，需要等到晶振稳定工作

老化率:振荡器在工作一段时间后由于内部结构的改变引起的频率偏移

引起原因:不同的热膨胀系数、焊接材料在凝固、加工时尺寸的改变、由于成型，焊接时的残余应力，电极的内应力、石英在生长中的不均匀，杂质和其他缺陷、切割，点清晰和腐蚀引起的表面破坏的影响、电极应力和支架为对准的弯矩，晶格内部产生局部化应力产生的破坏

根据测试时长老化率一般分日老化率、月老化了、年老化率。

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