不锈钢镀锡镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料表面状态的严重影响。如果基体材料表面上存在机械杂质，对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑;若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，镀锌价格，还会降低镀层的防锈能力。若基体材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到结合牢固的镀层的;基体材料表面粗糙，很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层产生组织重现，呈结晶状花纹。因此，选择适当的基体材料表面的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。

化学中的电镀是什么？

电镀就是把需要保护的金属，镀上一层其他金属；条件：在电场里的作用下  离子产生定向移动在电极处发生氧化或还原反应  ； 一般是把需要保护的金属放在电源的阴极，溶液中的阳离子在电场力的作用下，苏州镀锌，发生定向移动，在阴极处获的电子，发生还原反应还原成不溶于水的物质，而形成保护层；例如：锌或铁镀铜 ，在含铜离子的溶液中，把锌或铁与电源阴极连接，放入铜离子的溶液中，即可在锌或铁表面镀上一层铜；它一般是把不活拨金属镀在相对它活拨的金属上，可以形成保护层，防止被氧化；也可以把活拨的金属镀在相对它不活拨的金属上，可以形成原电池反应，保护不活拨的金属。

电镀比较常见有以下几方面的应用：

1)、电镀提高产品的耐磨性能：此类电镀工艺的代表是镀硬铬。铬具有非常好的硬度特性，通过电镀工艺在产品表面获得一层均匀的铬镀层，可使产品的表面耐磨性提高四五倍，此类工艺广泛应用于模具、工程机械轴、液压气缸等行业，大大延长了产品的寿命。

2)、非晶体记忆材料：化学镀Ni-P合金，镀锌厂，五金镀锡工厂，通过改变P的含量，可以获得非晶体结构均匀的镀层。现在电子工业中记忆储存产品的主要镀层均为化学镀非晶体镀层。

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