干冰清洗的费用?

干冰清洗技术能否替代传统的清洗工艺是工艺成本的关键问题，这必然与干冰的消耗、气压、位移以及由此产生的成本有关。然而，任何清洗过程的工艺成本都直接关系到被清洗材料的原始状态和清洗精度。不同的清洗精度要求和不同的清洗条件会导致成本的巨大差异。

干冰清洗工艺的原料主要是干冰和压缩空气，压缩空气来源是取之不尽的，不需要运输，所以没有原料的采购和运输成本。干冰的成本基本上是3吨液态二氧化碳可以生产1吨合格干冰，所以干冰的成本是可以计算出来的。

干冰的消耗是用户非常关心的问题。事实上，干冰的消耗与清洗条件和精度密切相关。油污很厚，附着力更大，如油漆、规模、碳沉积，焊渣和其他必须深和删除有效影响间隙一层一层地开裂，一层一层地分离，所以冰消费必然会增加，相应的空气压力要求高，成本也会相应增加。但是，对于附着力小的油污，则不需要强压缩空气。它可以用低压清洗。相应的干冰消耗更少，成本更低。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，干冰清洗设备厂家，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。

在技术上，干冰清洁技术还有以下优点。

1.不处理材料

2.也可以在电力下使用

3.可以在线清洗

4.没有材料收缩 - 没有磨损

5.干冰颗粒只能清除污垢

6.环保，因为没有化学品和溶剂

除了以上优势，其实干冰清洗技术优势是省钱。为什么这么说？以下十点告诉你。

1.减少机床停机时间，可减少95％

2.减少工具制造中工具维护的工作量

3.机器和工具无需冷却和加热

4.过程可以在短时间后重新启动

5.清洁和机器停机时间非常短，从而地减少了气缸中颗粒的分解

6.没有洗涤剂残留物，因此启动压力非常低

7.无化学品的生态清洁

8.清洁过程没有磨蚀性，甚至可以清洁抛光表面

9.难以到达的区域很容易清洁

10.小的工具开口路径就足够

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