化学镀镍工艺，是以次磷酸盐为还原剂，提供镍离子，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中，为避免次磷酸镍沉淀的形成，会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂，化学镍，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，镀化学镍，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，化学镀镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂HMC-M2，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。

化学镀镍镀层特点

磷含量：6-9%(wt)；                       电阻率：60-75μΩ·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3；                       熔点：860-880℃；

硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；

结合力：有钢上400MPa远高于电镀；

热处理后:Hv1000；                 内应力：钢上内应力低于7MPa

化学镀镍镀液组成及操作条件

原料及操作 单位 范围

NICHEM 2010A %（v/v） 50

NICHEM 2010B %（v/v） 150

pH   4.6-4.8

温度 ℃ 85-90（87）

装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）

时间 视厚度而定 视厚度而定

化学镀镍具有哪些性能优势　　一、化学镀镍镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，结合力400Mpa远远高于电镀。

　　二、镀层厚度十分均匀，±误差在2μm左右，化学镀镍工艺，即有很好的“仿型性”，镀后不需要磨削加工。

　　三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下，镀层硬度为HV500-550（HRC49-55），400℃热处理为HV900-1000（HRC69-72）。

　　四、化学镀镍镀层的厚度可控，一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差，使报废零件复用。

　　五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。

　　六、化学镀镍镀层系非晶态，孔隙小，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。

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