沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  HCHO+OH-   Pd催化  HCOO  +H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层，砂带研磨机价格，又可作自我催化的基地，研磨机，使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），泰国研磨机，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），砂带研磨机厂家，化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

钻  孔

 目的：

在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道

 设备与用途

1． 钻机：用于线路板钻孔。

2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。 

3． 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。

4． 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。

5． 退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。 

6． 台钻机：底板钻管位孔使用。

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