印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。PS版感光液主要由感光剂（重氮类）、成膜剂（合成树脂类）和有i机溶剂组成。

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直接成像

DI印刷技术的研发已经有十几年的历史了，早出现的DI印刷机是海德堡公司在Drupa95展览会上推出的Quickmaster46-4DI印刷机，它在当年的Drupa展览会上引起了不小的轰动，对Indigo和 Xeikon公司的数字彩色印刷机的销量有很大的造成了一定的冲击。此後的几年，相继有一些公司加入DI印刷机的市场中，其中包括Adast公司的B2幅面DI印刷机，Quickmaster和Adast印刷机均应用来自Presstek公司的成像技术和印版。後来海德堡公司又在他们的 Speedmaster74印刷机上加入Creo公司的成像头开发出Speedmaster74B2幅面的DI印刷机。刚开始的时候，这款印刷机只能在 Presstek印版上成像，後来Agfa公司为它专门设计了一种Thermolite印版。Karat印刷公司那时还是KBA和Scitex公司的合资企业，推出了利用Scitex成像头的74Karat设备，与他们的Lotem制版机一样，但终是在Presstek印版上成像。

线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，柔性线路板(FPC)，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。

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