什么是微弧氧化技术？

微弧氧化技术是近几年国内外发展较快的一项高新技术。

该技术的基本原理及特点：微弧氧化或微等离子体表面陶瓷化技术，是指在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并会在阳极上发生的反应。

使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，微弧氧化技术要求，在工件表面形成微弧放电，低电压微弧氧化技术，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜。（内容仅供参考）

微弧氧化技术特点

1. 提高材料表面硬度

微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。

2. 高耐磨性

用WC做摩擦副，摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm，摩擦系数0.48 提高50倍左右。

3. 高耐蚀性

耐中性盐雾腐蚀（按）≥400h ，可做至≥800h膜层无明显腐蚀。

用正交试验法，微弧氧化技术，对影响7075铝合金微弧氧化膜层致密性的电参数进行优化。以膜层厚度和孔隙率作为指标，以正向电压、电流密度、正占空比和脉冲频率作为因素设计，并开展了四因素三水平的正交试验。使用扫描电镜对正交试验后微弧氧化陶瓷膜层的表面形貌进行了观察；利用Image J软件对陶瓷膜层的膜层厚度及孔隙率进行测量。

结果表明：影响微弧氧化陶瓷膜层厚度的电参数顺序从大到小依次为：正向电压〉电流密度〉正占空比〉脉冲频率；

影响微弧氧化膜层孔隙率的电参数顺序从大到小依次为：正向电压〉电流密度〉正占空比〉脉冲频率；

采用综合平衡法确定的电参数的优化结果为：正向电压550V、电流密度8 A/dm^2、正占空比20%、频率400Hz。

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