北京Agilent安捷伦ICT HP3070-圣全自动化设备





目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:

一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;

二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;

三.是检测的准备时间大大缩短;

四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);

六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。






圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。


无损检测的主要特点是:不损坏被检测对象;100%检测;发现和评估缺陷,评估被检测对象的质量;判断缺陷形成的原因和发展规律,促进相关部门提高生产工艺和产品质量;定期检测关键部件,甚至长期监控,确保运行安全,防止事故发生。

铸造是现代机械制造业的基本技术之一,Agilent安捷伦ICT HP3070,已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。X射线无损检测因为可以避免材料浪费,提高生产效率,成为铸件缺陷检测的首要选择。








无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。

  X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,对X射线的吸收不同,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,实现无损检测的目的。







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