自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验，smt来料加工报价，自动光学检测用来替代目视检验:***检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。

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COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，smt来料加工组装，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，smt来料加工价格，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，本溪smt来料加工，如手机，照相机等要求短小的产品之中。

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