(4)通过以下方法减少和清除电镀镍槽内的污染。

①每次电镀镍前，使用拖缸板电解2 h~4 h，镀镍，除去槽内金属杂质污染。

②图形电镀的印制板在电镀前在120℃烘烤15 min，减少湿膜层对镀槽的污染。

③定期对镍槽溶液进行活性炭处理。

(5)严格按操作规范补加各种添加剂，补加过程应注意少加勤加的原则，特别要规范添加量少的润湿剂的补加，从而保证镀镍层的光亮度和平整性。

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，镀镍价钱，作为金和铜、铁之间的阻挡层，黄铜镀镍，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。

电镀镍/金板在后工序加工过程中出现掉金导致印制板报废。电镀镍/金印制板在后工序加工过程中，出现掉金的问题主要表现在电镀后的蚀刻工序和丝印阻焊不良品的返工过程，表面镀镍，蚀刻过程出现掉金和腐蚀镍层的主要原因是碱性蚀刻液的PH值偏低，一般印制板生产过程中碱性蚀刻液的PH值控制在8.0-8.8范围内，而镀镍/金印制板蚀刻的PH值控制在偏高的范围内。

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