实验表明，引入第二组元形成体系能降低硅的体积膨胀系数，利用活性元素或者非活性元素本身的一些特性，如金属延展性、成键特性等，缓解硅在嵌脱锂过程中产生的体积效应。硅的多孔化一方面能增加硅主体材料与电解液接触的比表面积，提高锂离子往材料内部的输运效率，增强材料的导电性，另一方面能为硅在充放电过程中可能存在的体积膨胀预留空间，减少硅体积效应对极片的影响。

硅粉混凝土的特性引起了人们的关注，硅粉混凝土已广泛应用于水利水电工程、建设工程、道路工程、桥梁工程。混凝土的耐久性包括混凝土的抗冻性、渗透性、耐化学侵蚀性、耐钢筋侵蚀力、抗冲击性等，涉及对混凝土抗冻性、渗透性和耐化学侵蚀性的影响。耐寒性：硅粉含量少时，山西半导体硅，硅粉混凝土的耐寒性基本与普通混凝土相同，半导体硅供应商，如果硅粉含量超过15%，则耐寒性会降低。

通过大量实验，这一观点基本得到了确认。主要原因是硅超过15%时，混凝土膨胀量增加，相对动态弹性系数降低，半导体硅厂家，抗压强度急剧下降，混凝土内部特性上比表面积小，间距系数大。抗渗性：由于硅粉颗粒较小，比水泥颗粒小20~100倍，可以填充混凝土颗粒中间的空隙，使混凝土致密，同时硅粉的二次水化，新产物阻断混凝土渗透通道，因此硅粉混凝土的抗渗性强，混凝土的渗透性随明胶比的增加而增加。

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