阻垢剂的使用，利用了自身的化学性质。作为一种无机盐溶解，破环晶体的增长速率，实现阻垢的目的。那么，阻垢剂是如何投加到水中的呢？今天小编为您介绍阻垢剂的投加方式。

　　1、为了实现阻垢剂的定时定量添加，可以选用全自动加药机；

　　2、装置自动加药，由加药箱、计量泵等组成，设置单位时间内加药量，连续添加。减免人力，污水处理，提高投加准确性。

　　阻垢剂专门用于反渗透系统及纳滤和超滤系统的阻垢剂，可防止膜面结垢，能提高产水量和产水质量，降低运行费用。阻垢剂的投入方式会影响到产品的处理质量，因此，要有个科学的投入方式。

有机系列阻垢剂

　　ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸变作用。可阻止水中成垢盐类形成水垢，特别是碳酸钙垢的形成。ATMP在水中化学性质稳定，不易水解。在水中浓度较高时，有良好的缓蚀效果。

　　HEDP是一种有机酸类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用，在高pH下仍很稳定，不易水解，一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机酸（盐）好。

　　EDTMPS是含氮有机多元酸，属阴极型缓蚀剂，与无机聚磷酸盐相比，缓蚀率高3~5倍。能与水混溶，无1毒无污染，化学稳定性及耐温性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能离解成8个正负离子，因而可以与多个金属离子螯合，形成多个单体结构大分子网状络合物，松散地分散于水中，使钙垢正常结晶被破坏。EDTMPS对硫酸钙、硫酸1钡垢的阻垢效果好。

　　EDTMPA具有很强的螯合金属离子的能力，与铜离子的络合常数是包括EDTA在内的所有螯合剂中较大的。EDTMPA为高纯试剂且无1毒，在电子行业可作为半导体芯片的清洗剂用于制造集成电路；在医1药行业作放i射性元素的携带剂，用于检查和治1疗疾病；EDTMPA的螯合能力远超过EDTA和DTPA，几乎在所有使用EDTA作螯合剂的地方都可用EDTMPA替代。

反渗透膜阻垢剂ZY-110是一种高1效液体阻垢剂，用于控制膜分离系统中的结垢沉积物，有效控制碳酸钙、硅酸钙和硫酸钙垢，其阻垢效能高且不与残留有机凝聚剂形成不溶聚合物。在无离子交换预处理的反渗透(RO)、纳滤(NF)或超滤(UF)系统中防止结垢，提高产水量和产水质量，降低运行费用。那么它的特点是什么样的呢？

　　(1)与ST等有机絮凝剂、杀菌剂、还原剂、含氯原水兼容；

　　(2)可用于生产饮用水；

　　(3)有效控制碳酸钙、硫酸钙结垢，L.S.I值高达3.0不致结垢；

　　(4)适用于所有反渗透膜；

　　(5)进水pH适用范围为5-9。

　　为达到反渗透膜阻垢剂的使用效果，应在静态混合或筒式过滤器之前投加，可不经稀释直接投加，也可稀释后投加，一般稀释8-10倍后计量泵入，典型投加剂量为3-8mg/L。在使用时需佩戴乳胶手套、防护眼镜、防护服，若溅到眼睛时，请立即用大量清水冲洗眼睛，并迅速就i诊。防止外溢在水泥地面以免引起腐蚀，如侵蚀地面请立刻用清水冲洗。

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