種名：NCプラビューティー　NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型

用途：小型～大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工

特長：スマートフォン?タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板?導光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。

沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，砂光机使用，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  HCHO+OH-   Pd催化  HCOO  +H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，砂光机原理，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，砂光机，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，全自动砂光机，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

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