镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，PI镀金，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。



其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。



锌的标准电极电位为-0.76V，对钢铁基体来说，锌镀层属于阳极性镀层，PI镀金供应商，它主要用于防止钢铁的腐蚀，PI镀金生产商，其防护性能的优劣与镀层厚度关系甚大。镀锌锌镀层经钝化处理、染色或涂覆护光剂后，PI镀金厂家，能显著提高其防护性和装饰性。随着镀锌工艺的发展，镀锌光亮剂的采用，镀锌已从单纯的防护目的进入防护-装饰性应用。镀锌溶液有镀液和无镀液两类。



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