电镀和阳极氧化有什么区别？

处理方法不同：

电镀是将待电镀材料作为阴极，与镀层金属的相同的金属材料作为阳极（亦有采用不溶性阳极），电解液为含有的镀层金属离子的溶液；阳极与阴极间输入一定的电流。镀层材料与待电镀的材料是不同的两种材料，如铍铜镀镍，轻金属微弧氧化公司，铍铜为基材，镍为镀层。

阳极氧化利用化学或电化学处理，使金属表面生成一种含有该金属成份的皮膜层。待处理的材料作为阳极，在特定的电解液中通过外加电流使其表面形成膜层的一种材料保护。如铝合金氧化，在是在铝合金表面形成一层氧化铝的薄膜，氧化铝化学性稳定，轻金属微弧氧化，不会再氧化，不受酸腐蚀，还可以染成各种颜色。

微弧氧化(Microarc oxidation，轻金属微弧氧化电源， MAO)又称等离子体电解氧化(Plasma electrolytic oxidation， PEO)、微等离子体氧化(Microplasma oxidation， MPO)等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。

时间对微弧氧化封孔膜层增厚的影响

在其他工艺参数相同的情况下，不同封闭时间对陶瓷膜膜层增厚的影响。封闭时间较短时，膜层增厚较少；随着时间的延长，膜层逐渐增厚；但是封闭时间过长，如封闭时间超过60min后，膜层增厚并不显著，而且有下降的趋势。

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