波峰焊AOI预热过程介绍

在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，波峰焊炉后在线AOI，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测PCB范围	80*80mm~380*400mm
PCB厚度	0.5mm-5.0mm
PCB弯曲度	<3.0mm
PCB上下净高	上方≤60mm，下方≤40mm
PCB固定方式	轨道传输，波峰焊炉后在线测试，光电感应+机械定位
X/Y轴驱动系统	AC伺服马达驱动和丝杆
工作电源	AC 220V+10%，波峰焊炉后AOI，50/60Hz 1.5KW
设备尺寸	1100*1080*1775mm（长*宽*高）
设备重量	900KG

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

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