1.清洁PCB板：在涂覆三防漆之前，必须清洁PCB板；
2、烘板除湿：清洁后的PCB板需在烘箱中进行除湿处理；
3、遮蔽保护：对于不需要涂覆三防漆的元器件和区域，精密贴片严格检测，需使用不干胶膜或防静电纸胶带进行遮蔽保护。
PCB三防漆的涂覆方法多样，常见的有刷涂、喷涂、浸涂和选择性涂覆等，具体选择哪种方法取决于PCB板的结构、生产批量及涂覆要求。
电路板金手指的定义
金手指，英文称为Gold Finger或Edge Connector，是电路板（PCB）上的一排金黄色导电触片。这些触片通常被镀上金，因其形状类似手指，故得名“金手指”。
金手指的作用
金手指在电路板中起着举足轻重的作用。它不仅是电路板对外连接的桥梁，还承担着数据传输的重任。由于其的导电性能、耐磨性能、化性能和耐腐蚀性能，金手指能够确保电路板在各种环境下都能保持稳定的连接和数据传输。
PCBA贴片加工中，精密贴片，元器件烘烤至关重要。烘烤前需筛选分类、清洁和检查设备，烘烤过程包括预热、升温、恒温烘烤及监控记录，烘烤后需自然冷却、质量检查和妥善包装存储，注意安全操作、控温及定期维护设备。
一、烘烤前准备
元器件筛选与分类：首先，需要对即将进行烘烤的元器件进行筛选与分类。不同类型的元器件可能需要不同的烘烤温度和时间，因此这一步至关重要。
清洁元器件：在烘烤前，应确保元器件表面清洁，无油污、灰尘等杂质，以免影响烘烤效果和后续加工。
检查烘烤设备：检查烘烤设备是否正常运行，温度控制系统是否准确，以确保烘烤过程中温度稳定且均匀。
二、烘烤过程
预热阶段：将烘烤设备预热至设定的初始温度，通常为较低的温度，以避免元器件因温度突变而受损。
温度逐步上升：根据元器件的特性和烘烤要求，逐步将烘烤温度提升至目标温度。此过程中需密切关注温度变化，精密贴片专职团队，确保温度平稳上升。
恒温烘烤：当温度达到预设的目标温度后，保持该温度进行恒温烘烤。烘烤时间根据元器件的规格和厂家推荐进行设置。
监控与记录：在烘烤过程中，精密贴片灵活定制，应定时监控烘烤设备的运行状态和元器件的状态，并详细记录烘烤时间、温度等关键参数。
三、烘烤后处理
自然冷却：烘烤结束后，应关闭烘烤设备，让元器件在自然环境下缓慢冷却，以避免因温度骤降而导致的元器件损伤。
质量检查：冷却后，对元器件进行质量检查，确保其完好无损，没有因烘烤而产生的裂纹、变形等问题。
包装与存储：检查合格的元器件应进行适当的包装，以防止在存储和运输过程中受损。同时，应将其存放在干燥、通风的环境中，以保持其良好状态。
四、注意事项
安全操作：在进行烘烤操作时，必须严格遵守安全规范，确保工作人员的人身安全。
温度与时间控制：烘烤过程中，应控制温度和时间，以避免元器件因过高温度或过长时间烘烤而受损。
设备维护：定期对烘烤设备进行维护和保养，确保其性能稳定、。
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