在各领域中，LCP应用为广泛的形式是以薄膜出现，而目前行业的一大瓶颈就在于，用于LCP膜用树脂，供应LCP薄膜，应该如何加工。

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目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工艺对树脂要求也不同。

吹膜法是将LCP树脂经挤出机熔融塑化后，经环形口模挤成管坯，同时以注入管坯里的压缩空气将其进一步吹胀，经过冷却、牵引、收卷后得到LCP薄膜。

目前PI（聚酰）基板FPC（挠性电路板） 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临，预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例，lcp薄膜制造商，在iPhone8引入LCP 软板的天线方案，2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案，分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。

同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。

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LCP 传统应用领域较为广泛。其中，LCP 作为工程塑料可用于手机、电脑等电子设备中的连接器，lcp耳机薄膜，汽车的大灯壳体，高温烤盘和蛋糕模具；作为纤维可以用于宇宙飞船的安全气囊、轮胎的增强材料、防割手套以及光纤；制成合金可以用于耐腐蚀的化工泵、汽车刹车片以及音响拾音器等。lcp薄膜

5G 时代对天线模组中电路板基材提出更高要求

3GPP 定义了 5G 的频率范围，丰顺lcp薄膜，分为 Sub-6G 和毫米波。根据 3GPP 的定义，5G NR包括了两大频谱范围，分别是 FR1（对应 450MHz 到 6000MHz，通常被称作 Sub-6G）和 FR2（24250MHz 到 52600MHz）。按频段分类，FR1 属于厘米波，而 FR2 则属于毫米波。（波长=光速/频率，即频率越高，波长越短）

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