真空镀膜表面的清洗非常重要，化学气相沉积工厂在哪，直接影响电镀产品的质量。在进入镀膜室之前，工件须在电镀前仔细清洗。真空镀膜技术为制造各种各样的清洁表面提供了手段。这些薄膜的制备均为科学的研究和发展提供充分的条件。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，cvd化学气相沉积，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，坦洲化学气相沉积，真空镀铝、真空镀铬等。

真空环境的建立：同样需要在真空室内创建一个高度控制的真空环境。

溅射过程：将靶材置于溅射源中，通过磁控溅射或射频溅射等方式，使高能离子撞击靶材表面，使其原子或分子溅射出。溅射出的原子或分子在真空中飞行，并沉积在基材表面形成薄膜。

膜层的生长：通过控制溅射源的功率、靶材的成分和基材的温度等参数，可以调控膜层的生长速度和成分分布，从而获得所需的光学性能。

后处理：与热蒸发法类似，溅射法镀膜后也可能需要进行后处理以改善膜层的性能

电镀工艺处理以下;

(1)取下阳极氧化，加去杂水5ml/l，加温60—70度C，气体拌和2钟头。(手头上无牢固去杂剂时不需加)。

(2)有机化学杂质多时，先报名参加3—5ml/lr的30%解决，气拌和3钟头。

(3)将3—5g/l粉状特异性在持续拌和下报名参加，再次气拌和2钟头，关拌和静放4钟头，过虑，一起清缸。

(4)清理维护保养阳极氧化挂回。

(5)用镀了镍的瓦楞纸形不锈钢板作负极，在0.5—0.1安/平方分米的电流强度下开展电解法，直到压型板表面变化为灰白色(类似暗镍颜色)才行，此系统进程约4—12钟头，杂质太多需时更长。电解法时会必需打开气体拌和或负极挪动，以发展解决实际效果。

(6)解析调节各主要参数、报名参加解决理中遗失的一部分防腐剂、湿冷剂，必需时开展霍耳槽试验，及格后就可以试镀。

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