电子工业激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，泰州热熔焊接机，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。

大功率的CO2 激光通过小孔效应来解决高反射率的问题， 当光斑照射的材料表面熔化时形成小孔， 这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体， 几乎全部吸收入射光线的能量， 孔腔内平衡温度达25 000 e 左右， 在几微秒的时间内， 反射率迅速下降。CO2 激光器的发展重点虽然仍集中于设备的开发研制， 但已不在于提高输出功率， 而在于如何提高光束质量及其聚焦性能。另外， CO2 激光10 kW以上大功率焊接时， 若使用气保护气体，热熔焊接机设备， 常诱发很强的等离子体，求购热熔焊接机， 使熔深变浅。因此，CO2 激光大功率焊接时， 常使用不产生等离子体的氦气作为保护气体。

粉末冶金随着科学技术的不断发展，许多工业技术上对材料特殊要求，应用冶铸方法制造的材料已不能满足需要。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造优点，在某些领域如汽车、飞机、工具刃具制造业中正在取代传统的冶铸材料，随着粉末冶金材料的日益发展，热熔焊接机厂家，它与其它零件的连接问题显得日益突出，使粉末冶金材料的应用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其的优点进入粉末冶金材料加工领域，为粉末冶金材料的应用开辟了新的前景，如采用粉末冶金材料连接中常用的钎焊的方法焊接金刚石，由于结合强度低，热影响区宽特别是不能适应高温及强度要求高而引起钎料熔化脱落，采用激光焊接可以提高焊接强度以及耐高温性能。

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