1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，定做空心球厂家电话，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

10、过热。

焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。

11、铜箔翘起或剥离。

铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，定制空心球厂家哪家好，焊盘上金属镀层不良。

12、松动。

外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，空心球厂家哪家好，引线未处理好（浸润差或不浸润）。

焊接操作基础步骤

步骤一：准备施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

步骤二：加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，空心球厂家，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。

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