SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。
SMT贴片加工的优点:电子产品体积小、组装密度高、重量轻、 可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。
通常,SMT电路板加工样板,组件没有均匀的热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度,以便形成合格的焊点是必要的,重要的问题是要提供足够的热量,提高所有引线和焊盘的温度,从而确保焊料的流动性,湿润焊点的两面,焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。
对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程,因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。
如今,抚顺电路板加工,激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护,在生产过程中,激光等级为1级,安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置,不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制,SMT电路板加工组装,使得激光技术正在取代传统机械工艺,节省了特殊刀具的成本。
SMT钢网验收注意事项: 1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求 2.检查钢网的厚度是否符合产品要求 3.检查钢网的框架尺寸是否正确 4.检查钢网的标示是否完全 5.检查钢网的平整度是否水平 6.检查钢网的张力是否OK 7.检查钢网开口位置及数量是否与文件一致 钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上锡效果不佳,影响整个生产进度。
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