微弧氧化工艺研究

        微弧氧化的工艺研究主要集中在电流密度、电解液组成、电源模式、基材成分等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响方面。 指出，电流密度对微弧氧化膜厚度有着决定性影响。在含有浓度6%水玻璃的电解液中，使用工业交流电源，对儿种不同铝合金，依零件的不同几何形状和尺寸，电流密度在1--50A / cm2范围内，经60次微弧氧化实验的结果表明，形成的氧化膜厚度与电流密度成线性关系。

微弧氧化

       微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，镁合金微弧氧化应用，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

微弧氧化的工艺参数

       微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压，铝镁合金微弧氧化，一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度，它是不断升高而达到的，不能一次性加至终电压。微弧氧化膜的基本特性是与待处理材料及其表面状态有关的，镁合金微弧氧化，也与槽液类型、电解质溶液成、外加电压、电流密度、槽液温度和搅拌等因素有关。其中特别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能至关重要。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更换样品重新处理。微弧氧化电源、微弧氧化生产线

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