DI直接成像曝光机

1、技术优势：

所有MIVA 位图影像系统使用的曝光程序，使用率半导体光源系统和高解析度的光学模组，此系统将高清晰度的影像转移至感光基材，3D玻璃盖板曝光机，根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI，光学头在板材上方连续移动曝光，高解析度的线性电机和光学尺可实现的位置控制。

2、耗电低：

待机时只需消耗350W，曝光时消耗2.5KW，这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗，故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。

激光直接成像的优点

　　通过胶片和激光曝光之间的比较，明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell ， 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:

1)无须使用照相板，3D盖板曝光机，同时除去了其制造和贮存的成本;

2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间，使得数据一交给工程部门就可以开始制造，原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;

3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求，且不影响产量;

4) 数据一交给工程部门就能开始生产，3D曝光机，缩短了产品交货的时间。

  江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！

现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗

做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 机（主要用于曝油墨），传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。

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