预成型焊片轧机-嘉泓机械-预成型焊片-天助网

预成型焊片轧机-嘉泓机械-预成型焊片

西安嘉泓机械设备有限公司

全部商品进入商铺

.无需助焊剂，焊后无需清洗；

高洁净焊带是通过精细加工得到***预成型焊料，预成型焊片设备，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕少等特点

预成型焊片有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作，减少因暴露在空气中而造成的氧化，应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中，把盖子盖紧，放在相对湿度为55％或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中，例如氮气干燥箱。

金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制***，

Au80Sn20共晶钎料系金基***钎料，氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，精密预成型焊片轧机价格，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

金锡焊片

焊料陶瓷辊轧机，锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片是将焊片或焊带在浓度较高液态助焊剂中浸润，再通过加温烘烤，让助焊剂中液体成分挥发，留下有效的松香，活性剂等有效成分在焊片表面形成与成型焊片。

制造过程

1. 配置高浓度助焊剂

液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成：松香，表面润湿剂，均匀剂，活性剂，树脂成膜剂，增稠剂。先加热溶解松香，分别加入其它成分，搅拌均匀至冷却即可

2.将焊片或焊带在助焊剂中浸润将焊带或焊片进行烘烤，烘烤温度为80-120度，时间为1-2分钟。此方法做带助焊剂涂层预成型焊片可以批量生产，但溶剂挥发容易导致松香收缩，造成助焊剂分布不均匀，在使用焊片过程又再次加热，容易导致松香残留发黄或发黑，可能影响外观或性能；涂覆厚度小，可控性不高；所用液体助焊剂大多含挥发性溶剂，易造成环境污染和操作人员的健康危害；在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂，但***终又得将其干燥除去，工艺复杂，涂覆效率低

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广，尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先，针对大功率光电器件的高导热需要，AuSn20共晶的热导率是57w/m·K，预成型焊片，热导率为焊料中。其次，可靠性和微区加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%，共晶点为280℃，预成型焊片轧机，无疑它的可靠性***。这些特性使得它在大功率LED，电动汽车和激光器等微电子领域，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。