裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时，金锡焊片，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
型号：JH-RZ-300
名称：热扎（压）机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用耐高温材料做轧辊
，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，金锡焊片恒温轧机厂家，厚度
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
涂覆量
对不同的产品，金锡焊片恒温轧机，我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关，在保证可焊性的基础上降低涂覆量，有助于减少助焊剂残留及焊点空洞，提高焊点可靠性。
涂敷方式
同时，助焊剂的涂覆方式也可选择，我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片，同时提供固体***助焊剂，客户可以在需要时，固体***助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配（通常是1:4），将焊片浸泡在调配好的助焊剂中，晾干即可使用。
工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此，***合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***，恒温金锡焊片轧机，而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了***，但选择时需要了解两种合金的***约束作用和实际供应源情况才好确定。
上面已谈到，Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获***。但它已给焊料制造商使用，对使用者无数量限制和无转让费用。目前，这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在***范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***，但用这种合金制成的焊点连接是有***的，而在美国具有这种产品销售的电子级焊料厂商的数量极为有限。
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